分立器件

氰化亞金鉀主要用于電鍍金，是鍍金時(shí)最主要的原料。由于金鍍層具有耐腐蝕、耐磨損、抗氧化、接觸電阻低、可焊性好、可熱壓鍵合等優(yōu)良性能，可作為功能性、防護(hù)性鍍層。工業(yè)性鍍金多應(yīng)用在印制電路板、連接器、半導(dǎo)體器件、芯片等電子信息行業(yè)；還作為裝飾性鍍金廣泛應(yīng)用于珠寶首飾、鐘表、樂器、工藝品、五金零件等領(lǐng)域。除用于鍍金外，氰化亞金鉀也被用于分析試劑和制藥工業(yè)。?氰化亞金鉀招金勵(lì)福貴金屬生產(chǎn)銷售“Computi

集成電路

鍵合絲是半導(dǎo)體器件和集成電路組裝時(shí)，使用引線鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)電路的輸入/輸出連接點(diǎn)（鍵合點(diǎn)）與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲。在半導(dǎo)體封裝時(shí)，實(shí)現(xiàn)芯片與外界電氣連接各種方法中，引線鍵合是最主要的技術(shù)手段，目前約90%的芯片互連采用引線鍵合技術(shù)。所謂引線鍵合，是使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量，使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間電氣鏈接的方法。鍵合絲應(yīng)用招金勵(lì)福貴